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2021-6-22 工艺研发工程师 沈阳 薪资面议 硕士及以上学历

职位描述:

负责编写IC产品从晶圆、封装测试的工艺开发与实施,包括:
1、开发12英寸晶圆的半导体薄膜(氧化硅、氮化硅、碳化硅等材料)等离子体化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)工艺技术,不断改进和优化薄膜沉积工艺技术及薄膜材料性能;
2.使用、维护和管理薄膜材料的分析设备和仪器;
3.跟踪和掌握国内外12英寸半导体设备市场动态、半导体制备技术的最新状况与发展趋势,并进行新材料、新工艺、新技术的应用;
4.在理解和掌握半导体制造设备的功能与特点的基础上,制定、实施改进意见;
5.根据公司需要能够胜任在客户端的出差。

任职资格:

1、硕士及以上学历,化学工程、材料学等相关专业;
2、1年以相关职位工作经验,有IC行业工艺工作经验者、薄膜测试经验者优先;
3、要具备一定的英语基础;
4、能够编制工艺工作相关文档,参与产品的缺陷分析提供解决意见;
5、有团队意识及合作精神。

2021-6-22 工艺研发工程师 北京 薪资面议 硕士及以上学历

职位描述:

负责编写IC产品从晶圆、封装测试的工艺开发与实施,包括:
1、开发12英寸晶圆的半导体薄膜(氧化硅、氮化硅、碳化硅等材料)等离子体化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)工艺技术,不断改进和优化薄膜沉积工艺技术及薄膜材料性能;
2.使用、维护和管理薄膜材料的分析设备和仪器;
3.跟踪和掌握国内外12英寸半导体设备市场动态、半导体制备技术的最新状况与发展趋势,并进行新材料、新工艺、新技术的应用;
4.在理解和掌握半导体制造设备的功能与特点的基础上,制定、实施改进意见;
5.根据公司需要能够胜任在客户端的出差。

任职资格:

1、硕士及以上学历,化学工程、材料学等相关专业;
2、1年以相关职位工作经验,有IC行业工艺工作经验者、薄膜测试经验者优先;
3、要具备一定的英语基础;
4、能够编制工艺工作相关文档,参与产品的缺陷分析提供解决意见;
5、有团队意识及合作精神。

2021-6-22 工艺研发工程师 上海 薪资面议 硕士及以上学历

职位描述:

负责编写IC产品从晶圆、封装测试的工艺开发与实施,包括:
1、开发12英寸晶圆的半导体薄膜(氧化硅、氮化硅、碳化硅等材料)等离子体化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)工艺技术,不断改进和优化薄膜沉积工艺技术及薄膜材料性能;
2.使用、维护和管理薄膜材料的分析设备和仪器;
3.跟踪和掌握国内外12英寸半导体设备市场动态、半导体制备技术的最新状况与发展趋势,并进行新材料、新工艺、新技术的应用;
4.在理解和掌握半导体制造设备的功能与特点的基础上,制定、实施改进意见;
5.根据公司需要能够胜任在客户端的出差。

任职资格:

1、硕士及以上学历,化学工程、材料学等相关专业;
2、1年以相关职位工作经验,有IC行业工艺工作经验者、薄膜测试经验者优先;
3、要具备一定的英语基础;
4、能够编制工艺工作相关文档,参与产品的缺陷分析提供解决意见;
5、有团队意识及合作精神。

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