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延揽具有积极及建设性的态度、勇于探索和创新、正直、守纪律、乐于学习的各专业人士,共同建立世界领先的薄膜设备公司,诚邀有志成为新一代科技及管理方面的领导者。为中国高科技事业贡献一己之力。

技术支持工程师工作性质:全职地区:沈阳、北京、上海、厦门、深圳、合肥 2017-.12.10

职位描述: 
1、客户端PECVD/ALD/NAND机台安装和维护、保养,故障排除,客户端备件管理;
2、工艺调试,数据分析。
岗位要求:
1、有半导体FAB工作经验,有CVD设备经验优先;
2、有较强的工作责任感;
3、要有良好的沟通能力和动手能力;
4、根据公司需要能够胜任在客户端的出差。

联系我们
工艺工程师工作性质:全职地区:沈阳 2017-.12.10

职位描述: 
1、开发12英寸晶圆的半导体薄膜(氧化硅、氮化硅、碳化硅等材料)等离子体化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)工艺技术,不断改进和优化薄膜沉积工艺技术及薄膜材料性能;
2、使用、维护和管理薄膜材料的分析设备和仪器;
3、跟踪和掌握国内外12英寸半导体设备市场动态、半导体制备技术的最新状况与发展趋势,并进行新材料、新工艺、新技术的应用;
4、在理解和掌握半导体制造设备的功能与特点的基础上,制定、实施改进意见。
岗位要求:
1、本科及以上学历,化学工程、材料学、真空设备、机械等相关专业;
2、有IC行业工艺工作经验者、薄膜测试经验者优先;
3、要具备一定的英语基础;
4、能够编制工艺工作相关文档,参与产品的缺陷分析提供解决意见;
5、有团队意识及合作精神。
6、根据公司需要能够胜任在客户端的出差。

联系我们
高级软件工程师工作性质:全职地区:沈阳、哈尔滨 2017-.12.10

职位描述: 
1、负责设备软件的需求分析和架构设计;
2、领导小型团队进行设备BSP及硬件驱动、实时控制程序、网络通信程序、人机界面等软件的开发、调试及相关算法研究工作;
3、参与设备软件的现场维护调试和客户沟通工作。
岗位要求:
1、本科及以上学历,计算机,自动化等相关专业;
2、5年以上相关行业软件开发经验,2年以上项目团队管理经验;
3、熟悉C/C++语言和Visual Studio开发工具,熟悉TCP/IP网络开发;
4、有嵌入式实时操作系统开发经验,熟悉WinCE、VxWorks系统者优先;
5、具备较强的独立工作能力与团队合作精神;
6、具有半导体行业工作经验者优先。

联系我们
软件工程师工作性质:全职地区:沈阳、哈尔滨 2017-.12.10

职位描述: 
1、参与设备软件的需求分析和设计;
2、参与设备BSP及硬件驱动、实时控制程序、网络通信程序、人机界面等软件的开发、调试及相关算法研究工作;
3、参与设备软件的测试、现场维护调试和客户沟通工作。
岗位要求:
1、本科及以上学历,计算机,自动化等相关专业;
2、熟悉C/C++语言和Visual Studio开发工具;
3、具备较强的独立工作能力与团队合作精神。

联系我们
机械项目经理工作性质:全职地区:沈阳 2017-.12.10

职位描述: 
1、PECVD设备机械结构、功能设计及优化;
2、机械设计部门管理、项目任务分配人员培养;
岗位要求:
1、机械相关专业;
2、熟练使用Solidworks、CAD等机械设计软件;
3、具有8年以上机械产品设计开发经验;
4、具有3年以上机械项目团队管理经验;
5、有半导体设备机械结构设计经验者优先录用;
6、英语能力突出者优先录用。

联系我们
机械工程师工作性质:全职地区:沈阳 2017-.12.10

职位描述: 
1、负责公司产品功能研发、结构设计及方案优化;
2、机械设计及相关工作;
3、项目管理,项目进程计划安排;
4、设备的安装调试;
5、研发阶段的零部件选型,采购,质量评估。
岗位要求:
1、本科及以上学历,机械设计等相关专业;
2、熟悉非标机电设备,真空机械设备,精密设备,医疗设备等相关机械设计工作;
3、具备较强的独立工作能力与团队合作精神,良好的英语阅读能力;
4、具有半导体行业相关工作经验者优先。

联系我们
机械工程师工作性质:全职地区:沈阳 2018-.01.03

职位描述: 
1、负责公司产品功能研发、结构设计及方案优化
2、机械设计及相关工作
3、项目管理,项目进程计划安排
4、参与设备的安装调试

岗位要求:
机械工程及力学相关专业(本科及以上)

联系我们
软件工程师&QA工作性质:地区:哈尔滨/沈阳 2018-.01.03

职位描述: 
1、设备的功能需求分析
2、设备的控制软件框架和自动控制界面设计
3、硬件数据采集与处理
4、控制软件开发及相关算法研究
5、控制系统及软件的维护及现场调试

岗位要求:
自动控制及计算机软件相关专业(本科及以上);CET-4  

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制程工程师(工艺)工作性质:全职地区:沈阳 2018-.01.03

职位描述: 
1、开发12英寸晶圆的半导体薄膜(氧化硅、氮化硅、碳化硅等材料)等离子体化学气相沉积工艺技术,不断改进和优化薄膜沉积工艺技术及薄膜材料性能
2、使用、维护和管理薄膜材料的分析设备和仪器
3、跟踪和掌握国内外12英寸半导体设备市场动态、半导体制备技术的最新状况与发展趋势;能够提出设计改进意见与具体想法
4、根据公司需要能够胜任在客户端的出差

岗位要求:
化学,化学工程,物理,材料科学与工程,电子工程,微电子,半导体等(本科及以上)

联系我们
半导体设备工程师(电气/自动化/机械)工作性质:全职地区:沈阳 2018-.01.03

职位描述: 
1、客户端设备的安装与维护
2、接收客户端机台故障问题并进行现场故障排查处理
3、工作地点:北京、天津、武汉、沈阳
4、根据公司需要能够胜任在客户端的出差

岗位要求:
电气、自化、机械等相关专业(本科及以上)

联系我们
电气/自动控工程师工作性质:全职地区:沈阳 2018-.01.03

职位描述: 
1、熟悉伺服电机应用、独立完成自动化设备电气系统设计能力,熟悉欧姆龙、西门子、三菱、松下等日系PLC、HMI
2、熟悉设计软件;熟悉电气设计规范和低压产品国家、行业标准
3、具备电气、自动控制相关知识,熟悉电气标准,熟悉电气布线、电气控制柜设计、各种电器元件的功能,技术参数和电气部件选型

岗位要求:
电气及自动化设计相关专业 (本科及以上)

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射频工程师工作性质:全职地区:沈阳 2018-.01.03

职位描述: 
负责真空腔体内射频系统的设计、检测及故障排除

岗位要求:
等离子物理相关专业(硕士研究生及以上学历)

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采购工程师工作性质:全职地区:沈阳 2018-.01.02

职位描述: 

1.负责机加件,电器件或OEM 件的开发工作
2.负责NPI,新供应商开发,价格商谈,GTC签订
3.供应商管理:供应商评价,供应商战略制定,年度审核

岗位要求:
机械,电气,材料相关(本科),CET-6

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  • 2017.12.10
    技术支持工程师(10人)

    任职要求: 

    1、客户端PECVD/ALD/NAND机台安装和维护、保养,故障排除,客户端备件管理;
    2、工艺调试,数据分析。
    岗位要求:
    1、有半导体FAB工作经验,有CVD设备经验优先;
    2、有较强的工作责任感;
    3、要有良好的沟通能力和动手能力;
    4、根据公司需要能够胜任在客户端的出差。

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  • 2017.12.10
    工艺工程师(2人)

    任职要求: 

    1、开发12英寸晶圆的半导体薄膜(氧化硅、氮化硅、碳化硅等材料)等离子体化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)工艺技术,不断改进和优化薄膜沉积工艺技术及薄膜材料性能;
    2、使用、维护和管理薄膜材料的分析设备和仪器;
    3、跟踪和掌握国内外12英寸半导体设备市场动态、半导体制备技术的最新状况与发展趋势,并进行新材料、新工艺、新技术的应用;
    4、在理解和掌握半导体制造设备的功能与特点的基础上,制定、实施改进意见。
    岗位要求:
    1、本科及以上学历,化学工程、材料学、真空设备、机械等相关专业;
    2、有IC行业工艺工作经验者、薄膜测试经验者优先;
    3、要具备一定的英语基础;
    4、能够编制工艺工作相关文档,参与产品的缺陷分析提供解决意见;
    5、有团队意识及合作精神。
    6、根据公司需要能够胜任在客户端的出差。

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  • 2017.12.10
    高级软件工程师(2人)

    任职要求: 

    1、负责设备软件的需求分析和架构设计;
    2、领导小型团队进行设备BSP及硬件驱动、实时控制程序、网络通信程序、人机界面等软件的开发、调试及相关算法研究工作;
    3、参与设备软件的现场维护调试和客户沟通工作。
    岗位要求:
    1、本科及以上学历,计算机,自动化等相关专业;
    2、5年以上相关行业软件开发经验,2年以上项目团队管理经验;
    3、熟悉C/C++语言和Visual Studio开发工具,熟悉TCP/IP网络开发;
    4、有嵌入式实时操作系统开发经验,熟悉WinCE、VxWorks系统者优先;
    5、具备较强的独立工作能力与团队合作精神;
    6、具有半导体行业工作经验者优先。

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  • 2017.12.10
    软件工程师(6人)

    任职要求: 

    1、参与设备软件的需求分析和设计;
    2、参与设备BSP及硬件驱动、实时控制程序、网络通信程序、人机界面等软件的开发、调试及相关算法研究工作;
    3、参与设备软件的测试、现场维护调试和客户沟通工作。
    岗位要求:
    1、本科及以上学历,计算机,自动化等相关专业;
    2、熟悉C/C++语言和Visual Studio开发工具;
    3、具备较强的独立工作能力与团队合作精神。

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  • 2017.12.10
    机械项目经理(1人)

    任职要求: 

    1、PECVD设备机械结构、功能设计及优化;
    2、机械设计部门管理、项目任务分配人员培养;
    岗位要求:
    1、机械相关专业;
    2、熟练使用Solidworks、CAD等机械设计软件;
    3、具有8年以上机械产品设计开发经验;
    4、具有3年以上机械项目团队管理经验;
    5、有半导体设备机械结构设计经验者优先录用;
    6、英语能力突出者优先录用。

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  • 2017.12.10
    机械工程师(3人)

    任职要求: 

    1、负责公司产品功能研发、结构设计及方案优化;
    2、机械设计及相关工作;
    3、项目管理,项目进程计划安排;
    4、设备的安装调试;
    5、研发阶段的零部件选型,采购,质量评估。
    岗位要求:
    1、本科及以上学历,机械设计等相关专业;
    2、熟悉非标机电设备,真空机械设备,精密设备,医疗设备等相关机械设计工作;
    3、具备较强的独立工作能力与团队合作精神,良好的英语阅读能力;
    4、具有半导体行业相关工作经验者优先。

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  • 2018.01.03
    机械工程师(若干)

    任职要求: 

    1、负责公司产品功能研发、结构设计及方案优化
    2、机械设计及相关工作
    3、项目管理,项目进程计划安排
    4、参与设备的安装调试

    岗位要求:
    机械工程及力学相关专业(本科及以上)

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  • 2018.01.03
    软件工程师&QA(若干)

    任职要求: 

    1、设备的功能需求分析
    2、设备的控制软件框架和自动控制界面设计
    3、硬件数据采集与处理
    4、控制软件开发及相关算法研究
    5、控制系统及软件的维护及现场调试

    岗位要求:
    自动控制及计算机软件相关专业(本科及以上);CET-4  

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  • 2018.01.03
    制程工程师(工艺)(若干)

    任职要求: 

    1、开发12英寸晶圆的半导体薄膜(氧化硅、氮化硅、碳化硅等材料)等离子体化学气相沉积工艺技术,不断改进和优化薄膜沉积工艺技术及薄膜材料性能
    2、使用、维护和管理薄膜材料的分析设备和仪器
    3、跟踪和掌握国内外12英寸半导体设备市场动态、半导体制备技术的最新状况与发展趋势;能够提出设计改进意见与具体想法
    4、根据公司需要能够胜任在客户端的出差

    岗位要求:
    化学,化学工程,物理,材料科学与工程,电子工程,微电子,半导体等(本科及以上)

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  • 2018.01.03
    半导体设备工程师(电气/自动化/机械)(若干)

    任职要求: 

    1、客户端设备的安装与维护
    2、接收客户端机台故障问题并进行现场故障排查处理
    3、工作地点:北京、天津、武汉、沈阳
    4、根据公司需要能够胜任在客户端的出差

    岗位要求:
    电气、自化、机械等相关专业(本科及以上)

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  • 2018.01.03
    电气/自动控工程师(若干)

    任职要求: 

    1、熟悉伺服电机应用、独立完成自动化设备电气系统设计能力,熟悉欧姆龙、西门子、三菱、松下等日系PLC、HMI
    2、熟悉设计软件;熟悉电气设计规范和低压产品国家、行业标准
    3、具备电气、自动控制相关知识,熟悉电气标准,熟悉电气布线、电气控制柜设计、各种电器元件的功能,技术参数和电气部件选型

    岗位要求:
    电气及自动化设计相关专业 (本科及以上)

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  • 2018.01.03
    射频工程师(若干)

    任职要求: 

    负责真空腔体内射频系统的设计、检测及故障排除

    岗位要求:
    等离子物理相关专业(硕士研究生及以上学历)

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  • 2018.01.02
    采购工程师(若干)

    任职要求: 

    1.负责机加件,电器件或OEM 件的开发工作
    2.负责NPI,新供应商开发,价格商谈,GTC签订
    3.供应商管理:供应商评价,供应商战略制定,年度审核

    岗位要求:
    机械,电气,材料相关(本科),CET-6

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