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人才招聘

2022-05-21 Sr. Mechanical Engineering 沈阳 薪酬面议

职位描述:

Responsibilities

1.Establish requirements for semiconductor equipment systems and components
2.Organize, participate, and lead in the feasibility studies, conceptualization, modeling, analysis, development, documentation, and test/validation of hardware associated with new semiconductor equipment
3.Develop and present reports/presentations that communicate design intent, analysis, and validation at executive-level meetings.
4.Lead multi-disciplinary development teams, serve as an expert resource for a product or technical area, and directly support personnel in the preparation of detailed design, design testing and prototype fabrication
5. Analyze designs developed – may need to perform structural analysis (FEA), thermal and fluid flow analysis, and Failure Modes and Effects Analysis (FMEA)
6. Lead problem solving teams including root cause identification, brainstorming and conceptual development
7.Work with potential suppliers to ensure parts can be manufactured in accordance with performance and cost objectives
8.Provide on-job training (OJT) for other engineers

Qualifications

1.Engineering background with thermal designs and/or RF system designs coupled with solid engineering skills
2.Minimum of 12 years related engineering experience with a Bachelor’s degree; or 8 years and a Master’s degree; or a PhD with 5 years’ experience; or equivalent experience
3.Extremely knowledgeable using 3D-CAD tools, strong hands-on experimental and design capability
4.Excellent presentation skills; present progress on large cross-functional initiatives at executive-level meetings
5.Strong skills and experiences in problem solving, time and priority management, communication, and project management

Preferred Qualifications

Semiconductor industry experience is not required, but a plus.

2022-05-21 助理工程师(实习-工艺) 沈阳 薪酬面议

职位描述:

岗位职责

1. 研发机台操作,菜单编辑和基本维护;
2. 薄膜厚度,颗粒度,电学性能等测量设备的使用和数据的管理;
3. 管理晶圆使用和清洗重利用等;
4. 协助工艺工程师整理和分析数据。

岗位要求

1、本科及以上学历,化学工程、材料学等相关专业;可实习半年以上
优秀者可放宽要求,具体薪资面议。


2022-05-21 设备装配工程师 沈阳 薪酬面议

职位描述:

岗位职责:

1、设备机械装配,并填写相应文档
2、设备电气装配,测试
3、新设备转型指导书编写

岗位要求:

1、熟悉机械专业,能够看懂机械装配图纸 ;
2、熟悉电气专业、电气知识,能够看懂电气互联图、原理图 。

2022-05-21 电气工程师 沈阳 薪酬面议

职位描述:

岗位职责:

负责公司自主研发设备的电气及自动化相关工作。

岗位要求:

1、熟悉伺服电机应用、独立完成自动化设备电气系统设计能力,熟悉欧姆龙、西门子、三菱、松下等日系PLC、HMI
2、熟悉设计软件;熟悉电气设计规范和低压产品国家、行业标准
3、具备电气、自动控制相关知识,熟悉电气标准,熟悉电气布线、电气控制柜设计、各种电器元件的功能,技术参数和电气部件选型

2022-05-21 机械工程师 沈阳 薪酬面议

职位描述:

岗位职责:

1、负责公司产品功能研发、结构设计及方案优化;
2、机械设计, 系统设计,应力分析,热场流场分析及相关工作;
3、项目管理,项目进程计划安排;
4、设备的安装调试;
5、研发阶段的零部件选型,采购,质量评估。

岗位要求:

1、硕士及以上学历,机械,力学,热流等相关专业;有热传,流体力学,热流分析和仿真背景者优先;
2、熟悉非标机电设备,真空机械设备,精密设备,半导体设备等相关机械设计工作者优先;
3、具备较强的独立工作能力,自我学习和开拓进步的能力,具备团队合作精神,良好的英语阅读能力;
4、具有相关工作经验者优先。

2022-05-21 工艺研发工程师 沈阳 薪酬面议

职位描述:

岗位职责:

负责编写IC产品从晶圆、封装测试的工艺开发与实施,包括:
1、开发12英寸晶圆的半导体薄膜(氧化硅、氮化硅、碳化硅等材料)等离子体化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)工艺技术,不断改进和优化薄膜沉积工艺技术及薄膜材料性能;
2.使用、维护和管理薄膜材料的分析设备和仪器;
3.跟踪和掌握国内外12英寸半导体设备市场动态、半导体制备技术的最新状况与发展趋势,并进行新材料、新工艺、新技术的应用;
4.在理解和掌握半导体制造设备的功能与特点的基础上,制定、实施改进意见;
5.根据公司需要能够胜任在客户端的出差。

岗位要求:

1、硕士及以上学历,化学工程、材料学等相关专业;
2、1年以相关职位工作经验,有IC行业工艺工作经验者、薄膜测试经验者优先;
3、要具备一定的英语基础;
4、能够编制工艺工作相关文档,参与产品的缺陷分析提供解决意见;
5、有团队意识及合作精神。

2022-05-21 射频工程师 沈阳 薪酬面议

职位描述:

岗位职责:

1. 负责各种新产品的RF部分设计;
2. 负责沟通协调RF设计部分的各种技术问题;
3. 完成各种RF设计可行性分析和认证;

岗位要求:

微电子、等离子体等相关专业

2022-05-21 产品安全工程师 沈阳 薪酬面议

职位描述:

岗位职责:

1. 负责机台安装认证工作;
2. 负责国产器件的安全审核及认证推动工作;
3. 负责现场S2&S6测试,及安全手册撰写;
4. 从事IEC/EN等国际标准的研究,指导产品设计与测试工作。

岗位要求:

1.电气、化学及相关专业,本科以上学历,经验不限;
2.具备良好的英文读写能力,学习能力强;
3.具备良好的沟通协调与组织能力。

2022-05-21 会计 沈阳 薪酬面议

职位描述:

岗位职责:

1、负责公司单据审核、账务处理及会计凭证编制;
2、负责公司成本核算相关工作;负责公司日常税务处理;
3、负责出具公司财务报告,及要求的各类报表 。
4、负责编制财务预算及按公司要求进行预算管控。 5、部门交办的其他相关工作。

岗位要求:

1、全日制本科学历,财经及相关专业;
2、中级会计师职称;
3、熟悉Excel、Word、PPT等办公软件;
4、熟练使用金蝶、SAP等财务软件;
5、具备2年以上大中型企业相关工作经验;年龄40岁以下;
6、具有良好的责任意识和进取精神; 具有全面的财务专业知识、财务处理及财务管理经验。

2022-05-21 助理工程师(实习) 沈阳 薪酬面议

职位描述:

岗位职责一

1、 PM模块及平台模块的电气装配与机械装配;
2、 熟练掌握整机装配、对接、拆机等工作,并通过考核;
3、 上级领导交代的其他工作等。

岗位职责二

1、日常现场附属设备及消防设备的点检、记录及文档管理、作业流程及制度完善等;
2、合同审批流程管理与文件管理;
3、掌握附属设备基础操作,并通过考核;
4、根据现场实际状况,提出改善建议;
5、上级领导交代的其他工作等。

岗位职责三

1、负责客户端的设备安装调试工作。
2、负责驻地现场的技术支援工作。
3、负责沈阳实验室技术支持及测试工作。

岗位要求

大专及以上学历,软件、电气、自动化、控制类等相关专业

2022-05-21 法务专员 沈阳 薪酬面议

职位描述:

岗位职责:

1. 协助起草、修改各类法律文件;
2. 跟踪合同的履行情况,及时反馈履约问题;
3. 协助法律专项的立项和结项,负责资料收集、汇总及信息反馈;;
4. 跟踪诉讼或仲裁案件案情的时间进展,并做好相关文件的归档;
5. 负责组织并完成公司内部的法律培训工作;
6. 协助完成公司内部文件的审核;
7. 及时高效完成董秘办安排的各项工作。

岗位要求:

1. 本科以上学历,法律等相关专业;
2. 较好的学习及逻辑思维能力;
3. 良好的服从力及执行力;
4. 良好的协调和共同能力。

2022-05-21 厂务工程师 沈阳 薪酬面议

职位描述:

岗位职责:

1、负责洁净间、机台及附属设备的管理及维护保养;
2、负责厂务施工需求的组织及实施;
3、编写设备运行、维护、维修、应急预案等相关作业指导书或报告;
4、配合工艺部门做产品工艺开发;
5、参与对现有产品进行厂务相关的改进和完善。

岗位要求:

1.本科以上学历,要求机械、电气相关专业,熟练操作办公软件;
2.1-3年工作经验,优秀应届毕业生也可;
3.通过英语CET-4考试,可阅读英文文档;
4.有厂务相关工作经验优先考虑。

2022-05-21 工艺工程师(实习) 沈阳 薪酬面议

职位描述:

岗位职责:

负责编写IC产品从晶圆、封装测试的工艺开发与实施,包括:
1、开发12英寸晶圆的半导体薄膜(氧化硅、氮化硅、碳化硅等材料)等离子体化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)工艺技术,不断改进和优化薄膜沉积工艺技术及薄膜材料性能;
2.使用、维护和管理薄膜材料的分析设备和仪器;
3.跟踪和掌握国内外12英寸半导体设备市场动态、半导体制备技术的最新状况与发展趋势,并进行新材料、新工艺、新技术的应用;
4.在理解和掌握半导体制造设备的功能与特点的基础上,制定、实施改进意见;
5.根据公司需要能够胜任在客户端的出差。

任职资格:

1、本科及以上学历,化学工程、材料学等相关专业;可实习半年以上
优秀者可放宽要求,具体薪资面议。

2022-05-21 知识产权工程师 沈阳 薪酬面议

职位描述:

岗位职责:

1.计划并维护公司知识产权体系运转;制定知识产权各类管理规定,协调知识产权管理工作,划分各岗位的管理范围与职责,指导、监督、检查其他部门的知识产权管理工作。
2、审核业务部门的申请,组织和建立知识产权档案管理。
3、负责研发项目知识产权布局,知识产权的申请等对外工作。
4、专利、商标等知识产权检索分析工作。
5、参与签订或审核涉及本专业知识产权内容的各类合同、协议,建立知识产权合同档案。
6、组织宣传和学习有关知识产权的知识,促进和协助研发人员完成技术研发工作。

岗位要求:

1、理工科本科背景,具备一定的机械、材料学、电学、化学等专业知识。
2、具有3年以上半导体设备及相关行业经验,2年以上的专利分析经验;熟悉我国知识产权法律体系和相关政策体系及普通法律体系和政策。
3、了解企业专利挖掘和专利预警,有较强的交流和沟通能力,熟悉专利撰写、申报全流程。
4、具有分析总结判断及解决问题能力,逻辑能力强;具有运用知识产权知识解决和处理知识产权代诉讼和管理问题的能力。
5、富有责任心和上进心,具备持续学习能力,团队协作与融入能力。
6、具备中级知识产权师,专利代理师资格优先考虑。
具体薪资可根据经验、面试结果等面议

2022-05-21 市场分析经理 沈阳 薪酬面议

职位描述:

职责描述:

1.半导体市场技术分析,设备,工艺和应用的调研和数据整理
2.新市场调研,包括半导体和泛半导体行业,以需求新的机会
3.分析客户先进制程和产品,整理客户需求,为公司产品提供相关信息
4.公司所有设备产品和新工艺应用的市场补充信息收集(MRS报告)
5.现有竞争对手硬件和软件等信息收集和分析,以及潜在竞争对手分析
6.销售技术培训和支持
7.产品升级和CIP package 配置和撰写报告
8.产品宣传手册和技术简报
9.新工艺和新设计的市场项目管理
10.协助完成科技部门项目申报,上市资料数据整理和审核,和对外宣传资料整理和撰写

岗位要求:

1.本科及以上学历
2.半导体相关专业,微电子,物理,化学,光学等,半导体行业相关工作经验3年及以上
3.具备数据分析能力,较强的学习能力和语言表达能力
4.熟练掌握office办公软件,Excel和PPT熟练应用
5.英译CET-6级以上
6.接受出差

-0001-11-30 主任机械工程师 沈阳 薪酬面议

职位描述:

岗位职责

1、负责公司产品功能研发、系统性结构设计及方案优化。参与应力分析,热场流场分析或者根据计算部门的计算结果,用计算结果就行设计改良和计划新设计的方向。
2、设备的安装调试,问题分析,改良和产品发布。
3、机械及部件问题现场排查,分析和短期,长期方案的提出和执行。
4、研发阶段的零部件选型,采购,质量评估,协助质量工程师做好检测标准和计划检测工具,检测手段。
5、项目管理,项目进程计划安排。


岗位要求

1、  硕士及以上学历,机械,力学,热流等相关专业,在机械设计类企业有5年以上设计经验。或者本科学历,在相关行业从业8年以上。
2、  熟悉非标机电设备,真空机械设备,等设计标准和规范,有真空设备,半导体设备相关的系统性设计经验,熟悉PECVD设备,ALD设备者,熟悉半导体金属材料,半导体陶瓷材料者优先考虑。
3、  有热传分析,流体力学分析,CFD和仿真背景者优先。
4、  具备较强的独立工作能力,自我学习和开拓进步的能力。具备团队领导能力,有能力和责任心指导年轻工程师进步,协助共同完成项目。
5、  具备团队合作精神,善于和部门内,跨部门沟通,也需要有一定的能力和供应商,客户沟通。
6、  良好的英语阅读能力。


2021-08-31 软件工程师 沈阳 薪酬面议

职位描述:

岗位职责:

1、设备的功能需求分析;
2、设备的控制软件框架设计;
3、硬件数据采集与处理;
4、控制软件开发及相关算法研究;
5、控制系统及软件的维护及现场调试。

岗位要求:

1、本科及以上学历,计算机,自动化相关专业;
2、熟悉Windows等嵌入式系统开发,C//C#/C++ 语言,了解实时操作系统和网络原理及编程,能熟练使用Visual Studio等开发工具;
3、具备较强的独立工作能力与团队合作精神;
4、具有相关工作经验者优先。

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